IMW Institut

tehničko-tehnološka priprema

Sektor tehničko-tehnološke pripreme obuhvata kompletnu tehničku i tehnološku pripremu uzoraka za dalja ispitivanja.

Tehnološka priprema

  • Obrada i preispitivanje zahteva
  • Radni nalozi
  • Modeliranje i CAD priprema uzoraka prema standardima

Tehnička priprema

  • Izrada epruveta za mehanička ispitivanja
  • Precizno sečenje uzoraka
  • Priprema uzoraka za optički emisioni spektrometar
  • Priprema uzoraka za metalografska ispitivanja

Tehničko-tehnološka priprema

Poliranje i brušenje

  • Za poliranje i brušenje se koristi automatska mašina koja može da priprema 6 uzoraka istovremeno sa prethodno zadatim parametrima (sila pritiska , broj obrtaja osnove, broj obrtaja glave i drugo)
  • Za pripremu uzoraka se koristi najkvalitetniji potrošni materijal (šmirgle, paste, tkanine…)

Tehničko-tehnološka priprema

precizno sečenje uzoraka

  • Sečenje uzoraka predstavlja bitan deo procesa pre samog poliranja i brušenja.
  • Mašina za automatsko sečenje pruža mogućnost sečenja od 200 do 5000 o/min sa preciznošću od 0.0001 mm po X osi i 0.1 mm po Y osi.
  • Različiti prihvati omogućavaju sečenje uzoraka kružnog poprečnog preseka do 71mm, ali i drugih oblika različitih dimenzija.
  • Sečenje sa dodatkom abraziva omogućava smanjenje deformacija površine uzoraka pri sečenju.
 

Tehničko-tehnološka priprema

zatapanje uzoraka

  • Zatopljeni uzroci mogu imati značajan uticaj na rezultate procesa brušenja i poliranja. Neskladan sastav kalupa ili loše zadržavanje ivica mogu negativno uticati na proces i dovesti do dodatnog vremena obrade ali i dodatnih deformacija koje mogu loše uticati na dalja ispitivanja.
  • Iz tog razloga, laboratoriju smo opremili savremenim sistemom za zatapanje uzoraka, što omogućava dalji siguran proces prethodne pripreme uzoraka za poliranje, brušenje i sam proces metalografskih ispitivanja.