IMW Institut
tehničko-tehnološka priprema
Sektor tehničko-tehnološke pripreme obuhvata kompletnu tehničku i tehnološku pripremu uzoraka za dalja ispitivanja.
Tehnološka priprema
- Obrada i preispitivanje zahteva
- Radni nalozi
- Modeliranje i CAD priprema uzoraka prema standardima
Tehnička priprema
- Izrada epruveta za mehanička ispitivanja
- Precizno sečenje uzoraka
- Priprema uzoraka za optički emisioni spektrometar
- Priprema uzoraka za metalografska ispitivanja
Tehničko-tehnološka priprema
Poliranje i brušenje
- Za poliranje i brušenje se koristi automatska mašina koja može da priprema 6 uzoraka istovremeno sa prethodno zadatim parametrima (sila pritiska , broj obrtaja osnove, broj obrtaja glave i drugo)
- Za pripremu uzoraka se koristi najkvalitetniji potrošni materijal (šmirgle, paste, tkanine…)
Tehničko-tehnološka priprema
precizno sečenje uzoraka
- Sečenje uzoraka predstavlja bitan deo procesa pre samog poliranja i brušenja.
- Mašina za automatsko sečenje pruža mogućnost sečenja od 200 do 5000 o/min sa preciznošću od 0.0001 mm po X osi i 0.1 mm po Y osi.
- Različiti prihvati omogućavaju sečenje uzoraka kružnog poprečnog preseka do 71mm, ali i drugih oblika različitih dimenzija.
- Sečenje sa dodatkom abraziva omogućava smanjenje deformacija površine uzoraka pri sečenju.
Tehničko-tehnološka priprema
zatapanje uzoraka
- Zatopljeni uzroci mogu imati značajan uticaj na rezultate procesa brušenja i poliranja. Neskladan sastav kalupa ili loše zadržavanje ivica mogu negativno uticati na proces i dovesti do dodatnog vremena obrade ali i dodatnih deformacija koje mogu loše uticati na dalja ispitivanja.
- Iz tog razloga, laboratoriju smo opremili savremenim sistemom za zatapanje uzoraka, što omogućava dalji siguran proces prethodne pripreme uzoraka za poliranje, brušenje i sam proces metalografskih ispitivanja.
